中国电科发布第三代半导体关键制造装备

  • 栏目:公司新闻 时间:2021-03-24 11:34
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  记者18日从中邦电子科技集团有限公司获悉,正在日前举办的中邦邦际半导体摆设与资料展上,该集团旗下电科配备凯旋颁发立式LPCVD(低压化学气相淀积)摆设。行为第三代半导体枢纽筑设配备,其将为我邦正在第三代半导体界限火速并赶超邦际优秀水准供应坚实保护。

  第三代半导体是5G通讯、新能源汽车、数据中央等资产的基石,第三代半导体筑设配备是资产链的虚弱闭键。此次颁发碳化硅用立式LPCVD摆设,标记着电科配备正在第三代半导体具备部分成套才具。据悉,该摆设占领了高清洁度处境取得、高安靖压力把持、高精度温度把持等诸众本领困难,凯旋补充邦内空缺,并赢得邦内着名企业的订单。

  行为邦内最早研制第三代半导体碳化硅摆设的单元,电科配备自2017年起赓续推出并一直优化碳化硅高温离子注入机、碳化硅高温退火炉、碳化硅高温氧化炉等配备。下一步该企业将加快打破枢纽中枢本领,促进摆设攻陷价格链高端,致力撑持我邦第三代半导体资产链供应链和平。

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